सिल्वर कैडमियम ऑक्साइड (AgCdO) के पर्यावरण अनुकूल विकल्प के रूप में डिज़ाइन किए गए, AgCuO संपर्क चिप्स मांग वाले स्विचिंग अनुप्रयोगों में उच्च विद्युत विश्वसनीयता प्रदान करते हैं। पाउडर धातु विज्ञान और आंतरिक ऑक्सीकरण प्रक्रियाओं के माध्यम से निर्मित, इन घटकों में शुद्ध तांबे के ऑक्साइड कण समान रूप से शुद्ध चांदी मैट्रिक्स के भीतर फैले हुए होते हैं। यह माइक्रोस्ट्रक्चर संपर्क चिपकने से रोकता है, विद्युत आर्किंग के दौरान सामग्री स्थानांतरण को कम करता है, और वैश्विक RoHS और REACH पर्यावरण नियमों का पूरी तरह से अनुपालन करता है।
फॉर्मूलेशन और सामग्री ग्रेड
AgCuO8 (8% CuO, बैलेंस Ag):उच्चतम विद्युत चालकता और सबसे कम प्रारंभिक संपर्क प्रतिरोध। न्यूनतम तापमान वृद्धि के साथ निरंतर उच्च धारा चालन के लिए सबसे उपयुक्त।
AgCuO10 (10% CuO, बैलेंस Ag):मानक संतुलित फॉर्मूलेशन मध्यम -ड्यूटी औद्योगिक स्विचिंग चक्रों में उच्च चाप क्षरण प्रतिरोध और थर्मल स्थिरता प्रदान करता है।
AgCuO12 (12% CuO, शेष Ag):गंभीर स्विचिंग तनाव और उच्च दबाव वर्तमान स्थितियों के तहत संपर्क वेल्डिंग और सामग्री क्षरण के लिए अधिकतम प्रतिरोध।
मुख्य प्रदर्शन लाभ
विरोधी-वेल्डिंग प्रदर्शन:फैला हुआ ऑक्साइड चरण उच्च धारा उत्पन्न होने के दौरान तरल सिल्वर ब्रिजिंग को बाधित करता है, शॉर्ट सर्किट स्थितियों के तहत संपर्क जब्ती को रोकता है।
नियंत्रित चाप कटाव:समान कण वितरण थर्मल तनाव को दूर करता है, स्थानीयकृत गड्ढे को कम करता है और यांत्रिक स्विचिंग जीवन को बढ़ाता है।
पर्यावरण अनुपालन:100% कैडमियम -मुक्त संरचना ब्रेकिंग क्षमता से समझौता किए बिना विश्वव्यापी पर्यावरण मानकों को पूरा करती है।
थर्मल प्रबंधन:रेटेड निरंतर धाराओं के तहत कम ऑपरेटिंग तापमान बनाए रखता है, आंतरिक एक्चुएटर स्प्रिंग्स को गर्मी के क्षरण से बचाता है।
इंजीनियरिंग विशिष्टताएँ
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पैरामीटर |
AgCuO8 |
AgCuO10 |
AgCuO12 |
परीक्षण मानक |
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CuO सामग्री (wt%) |
8.0% |
10.0% |
12.0% |
रासायनिक विश्लेषण |
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घनत्व (ग्राम/सेमी³) |
10.1 से अधिक या उसके बराबर |
9.9 से अधिक या उसके बराबर |
9.8 से अधिक या उसके बराबर |
आर्किमिडीज़ विधि |
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विद्युत चालकता (एमएस/एम) |
48.0 से अधिक या उसके बराबर |
42.0 से अधिक या उसके बराबर |
38.0 से अधिक या उसके बराबर |
एड़ी प्रवाह |
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कठोरता (एचवी) |
75 - 105 |
85 - 120 |
95 - 130 |
माइक्रो-विकर्स |
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कतरनी ताकत (द्विधातु परत) |
180 एमपीए से अधिक या उसके बराबर |
180 एमपीए से अधिक या उसके बराबर |
180 एमपीए से अधिक या उसके बराबर |
एएसटीएम बी565 |
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CuO कण आकार |
3 उम से कम या उसके बराबर |
3 उम से कम या उसके बराबर |
3 उम से कम या उसके बराबर |
metallographic |
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आयामी सहिष्णुता (एल एक्स डब्ल्यू) |
+/- 0.05 मिमी |
+/- 0.05 मिमी |
+/- 0.05 मिमी |
ऑप्टिकल माइक्रोमीटर |
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मोटाई सहनशीलता |
+/- 0.03 मिमी |
+/- 0.03 मिमी |
+/- 0.03 मिमी |
पैमाना ब्लॉक |
संरचनात्मक रूप और ज्यामिति
ठोस मोनोमेटल फ्लैट चिप्स:लंबाई: 2.0 - 25.0 मिमी|चौड़ाई: 2.0 - 20.0 मिमी|मोटाई: 0.5 - 4.0 मिमी. पीतल और तांबे के टर्मिनलों पर मानक प्रतिरोध या इंडक्शन ब्रेज़िंग के लिए उपयुक्त।
रेडियस प्रोफ़ाइल शीर्ष चिप्स:गोलाकार त्रिज्या: आर 5.0 - आर 50.0 मिमी। यांत्रिक सक्रियण सहनशीलता के तहत परिभाषित संपर्क संरेखण की गारंटी देता है।
बायमेटल ट्राई-लेयर चिप्स:शीर्ष कार्यात्मक AgCuO परत (30% -70% मोटाई) को कुशल टांकने और कम कीमती धातु सामग्री के लिए शुद्ध तांबे की सब्सट्रेट परत से जोड़ा गया है।
औद्योगिक अनुप्रयोग
मोल्डेड केस सर्किट ब्रेकर (एमसीसीबी):मुख्य संपर्क तत्व 63ए से 800ए सर्किट सुरक्षा कर्तव्यों के लिए रेटेड हैं।
एसी संपर्ककर्ता:एसी-3 और एसी-4 मोटर स्विचिंग श्रेणियों के लिए इंजीनियर किए गए पावर स्विचिंग घटक।
लघु सर्किट ब्रेकर (एमसीबी):वाणिज्यिक और औद्योगिक वर्तमान व्यवधान मॉड्यूल के लिए आर्क {{0}प्रतिरोधी संपर्क।
हेवी-ड्यूटी पावर रिले:उच्च कैपेसिटिव या इंडक्टिव लोड स्विचिंग चक्रों के तहत संचालित होने वाले नियंत्रण रिले।
अनुकूलन एवं द्वितीयक प्रसंस्करण
परत गहराई अनुपात:AgCuO कार्यात्मक परत 0.3 मिमी से 2.5 मिमी तक अनुकूलन योग्य; कॉपर बैकिंग 0.2 मिमी से 2.0 मिमी तक समायोज्य है।
बैकसाइड ब्रेज़िंग परतें:शुद्ध सिल्वर बैकिंग (2 - 10 um), कॉपर बैकिंग, या प्री-फ्लक्स्ड सिल्वर ब्रेज़िंग मिश्र धातु कोटिंग्स (Ag-Cu-Zn-Sn) के साथ उपलब्ध है।
सतह का पता लगाने की विशेषताएं:0.015 मिमी के भीतर नियंत्रित समतलता; स्वचालित चयन के लिए डिंपल, क्रॉस{1}खांचे या संरेखण टैब का वैकल्पिक स्थान और स्थान निर्धारण।
योगात्मक संशोधन:चाप गति और संपर्क प्रतिरोध व्यवहार को परिष्कृत करने के लिए द्वितीयक ऑक्साइड (In2O3, WO3, या Bi2O3 0.1%-0.5% वजन पर) का समावेश।
गुणवत्ता आश्वासन एवं सत्यापन
सूक्ष्म संरचना विश्लेषण:क्रॉस-सेक्शनल मेटलोग्राफी ऑक्साइड कण वितरण, मैट्रिक्स समरूपता और इंटरफेशियल बॉन्ड अखंडता की पुष्टि करती है।
मौलिक एवं घनत्व सत्यापन:X-रे फ्लोरोसेंस (XRF) सटीक सिल्वर-से-कॉपर अनुपात की जांच करता है; हाइड्रो-घनत्व परीक्षण संघनन गुणवत्ता सुनिश्चित करता है।
यांत्रिक बांड परीक्षण:माइक्रो-विकर्स कठोरता चार्टिंग और विनाशकारी कतरनी परीक्षण बायमेटल परत की ताकत की गारंटी देते हैं।
स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई):100% दृष्टि प्रणाली स्क्रीनिंग किनारे की गड़गड़ाहट का पता लगाती है (<= 0.02 mm), dimensional variances, and surface defects.
पैकेजिंग एवं रसद
वैक्यूम सीलबंद बैरियर बैग:वायुमंडलीय ऑक्सीकरण को रोकने के लिए वैक्यूम में पैक किए गए कमरे को साफ़ करें {{1}शुष्कक के साथ सीलबंद पॉलीथीन बैग।
टेप और रील फ़ीड पैकेजिंग:वैकल्पिक एंटीस्टैटिक कैरियर टेप रीलें उच्च -स्पीड स्वचालित असेंबली लाइनों के अनुरूप हैं।
ट्रैसेबिलिटी लेबलिंग:प्रत्येक पैकेज कच्चे माल की गर्मी संख्या, सिंटरिंग रन लॉग और निरीक्षण प्रमाणपत्र से जुड़ा बारकोडेड बैच डेटा प्रदर्शित करता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों
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