सिल्वर निकेल (अग्नि) संपर्क चिप्स चांदी की उच्च विद्युत चालकता को चाप क्षरण और संपर्क वेल्डिंग के लिए निकल के प्रतिरोध के साथ जोड़ते हैं। वे कम संपर्क प्रतिरोध और कम {{1} से - मध्यम विद्युत भार (आमतौर पर 100 ए एसी/डीसी तक, संपर्क ज्यामिति और स्विचिंग स्थितियों के आधार पर) में स्थिर स्विचिंग प्रदर्शन प्रदान करते हैं।
सामग्री चयन
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श्रेणी |
एजी/नी अनुपात |
इलेक्ट्रिकल कंडक्टीविटी |
कठोरता (एचवी) |
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AgNi10 |
90 / 10 |
50 - 54 एमएस/एम |
60 – 90 |
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AgNi15 |
85 / 15 |
45 - 49 एमएस/एम |
70 – 100 |
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AgNi20 |
80 / 20 |
41-45 एमएस/एम |
80 – 120 |
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AgNi30 |
70 / 30 |
38-41 एमएस/एम |
90 – 140 |
भौतिक लाभ
कम संपर्क प्रतिरोध:विस्तारित विद्युत कर्तव्य चक्रों पर स्थानीयकृत प्रतिरोधक हीटिंग और वोल्टेज ड्रॉप को कम करता है।
चाप कटाव नियंत्रण:समान रूप से फैले हुए महीन निकल कण सर्किट खुलने के दौरान वाष्पीकरण और चाप की गति को कम करते हैं।
एंटी-वेल्डिंग सुरक्षा:क्षणिक करंट स्पाइक्स और आर्किंग के कारण होने वाले संपर्क फ़्यूज़िंग को रोकने में मदद करता है।
फॉर्मैबिलिटी:उच्च {{0}स्पीड स्टैम्पिंग, फाइन{1}ब्लैंकिंग, और डायरेक्ट कोल्ड{{2}हेडिंग (विशेष रूप से AgNi10 और AgNi15 ग्रेड के लिए) के लिए उपयुक्त लचीलापन बरकरार रखता है।
आयाम एवं संरचनाएँ
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पैरामीटर |
फ्लैट आयताकार चिप्स |
प्रोफाइलयुक्त/गुंबददार चिप्स |
क्लैड/बाईमेटल पट्टियाँ |
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लंबाई/चौड़ाई |
1.5 मिमी - 12.0 मिमी |
1.5 मिमी - 10.0 मिमी |
निरंतर कुंडलियाँ या कट-से{{1}लंबाई |
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मोटाई |
0.2 मिमी - 2.5 मिमी |
0.3 मिमी - 3.0 मिमी |
कुल मोटाई: 0.2 मिमी - 2.0 मिमी |
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कार्यशील परत अनुपात |
100% अग्नि मिश्र धातु |
100% अग्नि मिश्र धातु |
Cu/CuNi सब्सट्रेट पर 10% - 50% AgNi |
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विशेष विकल्प |
त्रिज्यायुक्त/चम्फर्ड किनारे |
वक्रता: R2.0mm - R15.0mm |
पूर्व -लागू ब्रेज़िंग मिश्रधातु (0.03मिमी – 0.08मिमी) |
तकनीकी प्रदर्शन संकेतक
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संपत्ति |
इंजीनियरिंग विशिष्टता |
परीक्षण मानक |
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घनत्व |
9.8 - 10.3 ग्राम/सेमी³ |
हाइड्रोस्टैटिक वजन |
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कतरनी ताकत (क्लैड बॉन्ड) |
150 एमपीए से अधिक या उसके बराबर |
तन्यता कतरनी परीक्षण |
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आयामी सहिष्णुता |
लंबाई/चौड़ाई: ±0.02मिमी|मोटाई: ±0.01मिमी |
ऑप्टिकल छवि माप |
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परत की मोटाई सहनशीलता |
±0.005मिमी |
मेटलर्जिकल क्रॉस-सेक्शन SEM |
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मैक्स बूर ऊँचाई |
0.01 मिमी से कम या उसके बराबर |
गैर-संपर्क लेज़र प्रोफ़ाइल गेज |
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सतत संचालन तापमान. |
150 डिग्री तक |
थर्मल एजिंग परीक्षण |
विशिष्ट अनुप्रयोग
नियंत्रण रिले:ऑटोमोटिव पीसीबी रिले, सिग्नल स्विच, लघु नियंत्रण रिले।
परिपथ तोड़ने वाले:लघु सर्किट ब्रेकर (एमसीबी) और अवशिष्ट वर्तमान उपकरण (आरसीडी)।
औद्योगिक स्विचिंग:एसी कॉन्टैक्टर (आम तौर पर 40ए रेटेड तक), मोटर स्टार्टर, लिमिट स्विच।
उपकरण नियंत्रण:थर्मोस्टैट, बिजली उपकरण ट्रिगर, दीवार स्विच, टाइमर।
कस्टम विनिर्माण विकल्प
द्विधातु विन्यास:सिंगल {{0}साइडेड क्लैडिंग, डबल-साइडेड क्लैडिंग, टॉप{2}ले, या इनलाइड स्ट्रिप ज्योमेट्री।
भूतल उपचार:पैसिवेटेड एंटी-टार्निश फ़िनिश, सेलेक्टिव गोल्ड फ्लैश (0.1µm - 0.5µm), या सिल्वर प्लेटिंग।
आपूर्ति प्रारूप:स्वचालित एसएमटी प्लेसमेंट के लिए ढीले थोक घटक, टेप {{0}और {{1}रील पैकेजिंग, या निरंतर कॉइल।
इंजीनियरिंग सहायता:ग्राहक इंजीनियरिंग चित्र (STEP, DWG, PDF) के अनुसार निर्मित कस्टम टूलींग और आकार।
गुणवत्ता आश्वासन प्रक्रियाएँ
बांड वफ़ादारी:पूर्ण परत जुड़ाव सुनिश्चित करने के लिए पहने हुए कच्चे माल पर 100% अल्ट्रासोनिक गैर-{1}}विनाशकारी परीक्षण (एनडीटी)।
संरचना एवं सूक्ष्म संरचना:ऑप्टिकल उत्सर्जन स्पेक्ट्रोस्कोपी और एसईएम निकल कण फैलाव और चांदी की शुद्धता की पुष्टि करते हैं (99.95% से अधिक या उसके बराबर)।
स्वचालित आयामी निरीक्षण:ऑप्टिकल विज़न सिस्टम 100% महत्वपूर्ण आयामों और एज बर्र थ्रेशोल्ड की पुष्टि करते हैं।
बैच लॉट परीक्षण:प्रति उत्पादन चलाने के दौरान सूक्ष्म {{0}कठोरता, कतरनी ताकत और संपर्क प्रतिरोध सत्यापन।
सुरक्षात्मक पैकेजिंग और रसद
वैक्यूम बैरियर:सक्रिय शुष्कक और आर्द्रता सूचक कार्ड वाले ईएसडी {{0}सुरक्षित नमी {{1}बैरियर बैग में सीलबंद।
अक्रिय गैस फ्लशिंग:समुद्री पारगमन के दौरान धूमिल होने से बचाने के लिए द्वितीयक पैकेजिंग को नाइट्रोजन गैस से शुद्ध किया जाता है।
पता लगाने की क्षमता:बारकोडेड बाहरी डिब्बों में हीट नंबर, बैच मात्रा, उत्पादन तिथि और निरीक्षण प्रमाणपत्र सूचीबद्ध होते हैं।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों
लोकप्रिय टैग: सिल्वर निकल कॉन्टैक्ट चिप्स, चीन सिल्वर निकल कॉन्टैक्ट चिप्स निर्माता, आपूर्तिकर्ता
