सिल्वर कॉपर ऑक्साइड (AgCuO) संपर्क युक्तियाँ कम वोल्टेज पावर स्विचिंग उपकरण के लिए असाधारण एंटी-वेल्डिंग ताकत और थर्मल आर्क-क्षरण प्रतिरोध प्रदान करती हैं। पाउडर धातुकर्म और आंतरिक ऑक्सीकरण प्रक्रियाओं के माध्यम से निर्मित, ये कैडमियम मुक्त कंपोजिट उच्च वर्तमान भार के तहत कम, स्थिर संपर्क प्रतिरोध बनाए रखते हैं, जो एसी संपर्ककर्ताओं और मोल्डेड केस सर्किट ब्रेकर (एमसीसीबी) में एजीसीडीओ के लिए एक विश्वसनीय आरओएचएस और रीच {{6} अनुरूप विकल्प प्रदान करते हैं।
तकनीकी निर्देश
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पैरामीटर |
इकाई |
एजीसीयूओ 90/10 |
एजीसीयूओ 88/12 |
कस्टम रेंज |
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एजी सामग्री |
वजन% |
90.0 ± 0.5 |
88.0 ± 0.5 |
85.0 - 92.0 |
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घनत्व |
जी/सेमी³ |
10.3 से अधिक या उसके बराबर |
10.2 से अधिक या उसके बराबर |
10.1 से अधिक या उसके बराबर |
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कठोरता |
एचवी |
80 - 110 |
90 - 125 |
75 - 140 |
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इलेक्ट्रिकल कंडक्टीविटी |
%IACS |
72 से बड़ा या उसके बराबर |
68 से बड़ा या उसके बराबर |
62 - 78 |
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तन्यता ताकत |
एमपीए |
220 से अधिक या उसके बराबर |
240 से अधिक या उसके बराबर |
200 - 280 |
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कतरनी ताकत (द्विधातु) |
एमपीए |
150 से अधिक या उसके बराबर |
150 से अधिक या उसके बराबर |
140 से अधिक या उसके बराबर |
उत्पाद विन्यास
ठोस संपर्क:कोल्ड हेडिंग या स्टैम्पिंग के माध्यम से निर्मित मोनोमेटेलिक संरचनाएं, कॉम्पैक्ट स्विचिंग रिले के लिए अधिकतम विद्युत पथ घनत्व प्रदान करती हैं।
बायमेटल संपर्क:AgCuO कार्यात्मक कामकाजी चेहरा शुद्ध तांबे की आधार परत से जुड़ा हुआ है, जो तापीय चालकता को बनाए रखते हुए सामग्री लागत को अनुकूलित करता है।
त्रिधातु संपर्क:स्वचालित उच्च गति सोल्डरिंग लाइनों के लिए ब्रेज़ेबल बैकिंग परत (शुद्ध चांदी या तांबा) की विशेषता वाले तीन {{0}परत विन्यास।
रिवेट्स और बटन:संपर्क स्प्रिंग्स पर सीधे रिवेटिंग के लिए डिज़ाइन किए गए सपाट, गोलाकार या प्रोफाइल वाले सिर के आकार के साथ ठोस या द्विधात्विक रिवेट्स।
शामिल होने और संलग्न करने की प्रक्रियाएँ
प्रतिरोध टांकना:पूर्व -लेपित सिल्वर मिश्र धातु की बैकिंग परतें कोर धातुकर्म अनाज संरचना में बदलाव किए बिना तेजी से जुड़ने की अनुमति देती हैं।
इंडक्शन सोल्डरिंग:उच्च आवृत्ति प्रेरण क्षेत्रों का उपयोग करके तापमान {{0} नियंत्रित जुड़ाव, 90% से अधिक इंटरफ़ेस बॉन्ड कवरेज प्राप्त करना।
डायरेक्ट कोल्ड रिवेटिंग:बाईमेटैलिक रिवेट शैंक्स संपर्क सतह पर थर्मल प्रभाव के बिना तांबे के वाहक पर यांत्रिक विरूपण की अनुमति देते हैं।
लेसर वेल्डिंग:फोकस्ड एनर्जी स्पॉट {{0}वेल्डिंग एक संकीर्ण ताप प्रभावित क्षेत्र बनाता है, जो जुड़ने वाले इंटरफ़ेस के पास विद्युत चालकता को संरक्षित करता है।
आवेदन का दायरा
एसी संपर्ककर्ता:आईईसी एसी-3 और एसी-4 स्विचिंग स्थितियों के तहत काम करने वाले हेवी ड्यूटी मोटर स्टार्टर्स के लिए मुख्य करंट {{0}ले जाने वाले संपर्क तत्व।
मोल्डेड केस सर्किट ब्रेकर (एमसीसीबी):आर्किंग और मुख्य संपर्क युक्तियों को 50 kA तक की शॉर्ट-सर्किट रुकावट धाराओं का सामना करने के लिए इंजीनियर किया गया है।
स्वचालित स्थानांतरण स्विच (एटीएस):आपातकालीन पावर स्विचिंग के दौरान न्यूनतम संपर्क घिसाव और शून्य आसंजन की आवश्यकता वाले पावर ट्रांसफर उपकरण।
औद्योगिक रिले:औद्योगिक नियंत्रण कैबिनेट और भारी मशीनरी पैनलों के लिए उच्च -क्षमता वाले स्विचिंग घटक।
चयन मैट्रिक्स से संपर्क करें
वर्तमान लोड मिलान:100 ए से कम तापमान वृद्धि के लिए AgCuO 90/10 का चयन करें; 100 ए से ऊपर उन्नत चाप क्षरण प्रतिरोध के लिए AgCuO 88/12 निर्दिष्ट करें।
कर्तव्य चक्र चयन:उच्च -आवृत्ति AC-4 स्विचिंग संचालन के लिए संपर्क सतह पर क्रेटरिंग और क्षरण को रोकने के लिए उच्च ऑक्साइड सामग्री की आवश्यकता होती है।
सब्सट्रेट संगतता:पीतल या तांबे के सपोर्ट पर सीधे टांकने के लिए, खाली जोड़ों को सुनिश्चित करने के लिए चांदी या तांबे की बैकिंग परत के साथ द्विधातु युक्तियों का चयन करें।
कीलक अनुपात:टांग के आयामों को वाहक की मोटाई से मिलाएं, टांग के व्यास और वाहक प्लेट की मोटाई का अनुपात 1.2 और 1.5 के बीच रखें।
अनुकूलन पैरामीटर्स
आयामी सीमाएँ:डिस्क व्यास 2.0 मिमी से 35.0 मिमी तक; कुल मोटाई 0.5 मिमी से 8.0 मिमी तक; ±0.02 मिमी के भीतर आयामी सहनशीलता।
परत अनुपात:बायमेटल और ट्राइमेटल वर्किंग {{0}लेयर टू सब्सट्रेट अनुपात यांत्रिक पहनने के जीवनचक्र लक्ष्यों के आधार पर 10:90 से 50:50 तक समायोज्य है।
बैकिंग परत मिश्र:विकल्पों में शुद्ध चांदी (Ag), ऑक्सीजन मुक्त तांबा (Cu), या पूर्व {{1} फ्लक्स्ड ब्रेज़िंग मिश्र धातु (Ag -Cu {{3}Zn -P) शामिल हैं।
भूतल प्रोफाइल:गोलाकार त्रिज्या (R5 मिमी से R50 मिमी), चम्फर्ड किनारों के साथ सपाट सतह (0.2 मिमी x 45 डिग्री), या क्रॉस {{4}हैचेड कर्षण चेहरे।
गुणवत्ता आश्वासन एवं अनुपालन
सूक्ष्म संरचना सत्यापन:ऑप्टिकल माइक्रोस्कोपी एकसमान CuO कण फैलाव की पुष्टि करता है, बिना ढेर या ऑक्साइड के रिक्त क्षेत्रों के।
शारीरिक परीक्षण:प्रत्येक कच्चे माल के लॉट पर हाइड्रोस्टैटिक घनत्व परीक्षण और माइक्रो{0}}विकर्स कठोरता माप किया जाता है।
अल्ट्रासोनिक संयुक्त निरीक्षण:गैर-{0}}विनाशकारी सी-स्कैन परीक्षण ब्रेज़ परत की अखंडता की पुष्टि करता है, यह सुनिश्चित करता है कि इंटरफ़ेस शून्य क्षेत्र 5% से कम रहे।
मूल विश्लेषण:एक्स-रे फ्लोरेसेंस (एक्सआरएफ) परीक्षण यह गारंटी देता है कि सटीक सिल्वर और ऑक्साइड अनुपात शिपमेंट से पहले इंजीनियरिंग ड्राइंग से मेल खाते हैं।
पर्यावरण अनुपालन:RoHS निर्देश 2011/65/EU और REACH विनियम (SVHC सूची) के साथ पूरी तरह से अनुपालन। तृतीय पक्ष एसजीएस परीक्षण रिपोर्ट अनुरोध पर उपलब्ध हैं।
पैकेजिंग, वाणिज्यिक शर्तें और रसद
न्यूनतम आदेश मात्रा (MOQ):5,000 पीसी से मानक भाग; 10,000 पीसी (या समकक्ष बैच वजन) से कस्टम बायमेटल/ट्राइमेटल प्रोफाइल।
नमूना नीति:7-10 कार्य दिवसों का रैपिड प्रोटोटाइप नमूना लीड समय; मानक मूल्यांकन नमूने पूर्ण सीओए और एमटीआर के साथ आपूर्ति किए गए।
संक्षारण रोकथाम:एकीकृत डेसिकेंट पैक के साथ वैक्यूम {{0}सीलबंद नमी {{1} बाधा पैकेजिंग परिवहन के दौरान वायुमंडलीय ऑक्सीकरण को रोकती है।
क्षति नियंत्रण:विरोधी {{0}स्थैतिक कम्पार्टमेंटलाइज्ड प्लास्टिक ट्रे यांत्रिक विरूपण, सतह खरोंच और टांग विरूपण को रोकती हैं।
बैच ट्रैसेबिलिटी:बाहरी डिब्बों पर लॉट नंबर, बैच वेट, डायमेंशनल स्पेक्स, हीट ट्रीटमेंट नंबर और निरीक्षण प्रमाणपत्र के साथ लेबल किया गया है।
वैश्विक शिपिंग:त्वरित {{0}टर्न प्रोटोटाइप मूल्यांकन के लिए हवाई माल ढुलाई विकल्प; बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए समुद्री माल को गर्मी से उपचारित पैलेटों पर पैक किया जाता है।
तकनीकी अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
लोकप्रिय टैग: सिल्वर कॉपर ऑक्साइड संपर्क युक्तियाँ, चीन सिल्वर कॉपर ऑक्साइड संपर्क युक्तियाँ निर्माता, आपूर्तिकर्ता
