सिल्वर टिन ऑक्साइड (AgSnO2) कॉन्टैक्ट चिप्स इंजीनियर्ड इलेक्ट्रिकल स्विचिंग इंटरफेस हैं जो उच्च करंट उछाल को संभालने वाले हेवी ड्यूटी पावर स्विचिंग उपकरणों के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। वे एसी और डीसी विद्युत भार की मांग के तहत आर्क वेल्डिंग प्रतिरोध, थर्मल स्थिरता और कम सामग्री क्षरण की पेशकश करने वाला एक कैडमियम मुक्त, RoHS - अनुरूप समाधान प्रदान करते हैं।
सामग्री निर्माण एवं सूक्ष्म संरचना
AgSnO2 88/12 संरचना:88% सिल्वर, 12% टिन ऑक्साइड। कम संपर्क प्रतिरोध के साथ चाप कटाव प्रतिरोध को संतुलित करने वाला मानक फॉर्मूलेशन।
AgSnO2 90/10 संरचना:90% सिल्वर, 10% टिन ऑक्साइड। संपर्क प्रतिरोध और तापमान में मिलीवोल्ट गिरावट को कम करने के लिए तैयार किया गया {{3}संवेदनशील रिले।
डोप्ड ऑक्साइड संशोधन:इंडियम ऑक्साइड (In2O3, 0.5% - 2.0%) या टंगस्टन ऑक्साइड (WO3, 0.2% - 1.0%) के नियंत्रित परिवर्धन अनाज की सीमाओं को परिष्कृत करते हैं और थर्मल साइक्लिंग के दौरान ऑक्साइड कण जमाव को दबाते हैं।
तकनीकी लाभ
विरोधी-वेल्डिंग प्रदर्शन:समान रूप से फैले हुए ऑक्साइड कण उच्च धारा रुकावट के दौरान बनने वाले तरल धातु ब्रिजिंग को बाधित करने में मदद करते हैं।
पर्यावरण अनुपालन:100% कैडमियम - मुफ़्त, EU RoHS निर्देश 2011/65/EU और REACH नियमों के अनुरूप।
कम सामग्री क्षरण:SnO2 कणों का एकसमान फैलाव विस्तारित स्विचिंग ऑपरेशनों के दौरान सतह के क्षरण गड्ढे और संपर्क क्षरण को कम करता है।
यांत्रिक रूप और ज्यामिति
फ्लैट स्क्वायर और आयताकार चिप्स:लंबाई 2.0 - 25.0 मिमी, चौड़ाई 2.0 - 20.0 मिमी, मोटाई 0.5 - 4.0 मिमी।
डिस्क और गुंबददार प्रोफाइल:बाहरी व्यास 3.0 - 20.0 मिमी, गोलाकार मुकुट त्रिज्या R10 - R50 मिमी.
बायमेटल स्ट्रिप कटआउट:AgSnO2 कार्यात्मक परत मानकीकृत परत मोटाई अनुपात (70/30 या 50/50) के साथ तांबे की आधार परत से धातुकर्म द्वारा बंधी होती है।
मुख्य तकनीकी विशिष्टताएँ
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पैरामीटर |
विशिष्टता/सहिष्णुता |
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चांदी सामग्री (एजी) |
86.0% - 92.0% |
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सामग्री घनत्व |
9.8 - 10.1 g/cm3 से अधिक या उसके बराबर |
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microhardness |
80 - 120 एचवी0.5 |
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इलेक्ट्रिकल कंडक्टीविटी |
38 - 48 एमएस/एम (65% - 82% आईएसीएस) |
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बाईमेटल कतरनी ताकत |
150 एमपीए से अधिक या उसके बराबर |
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आयामी सहिष्णुता |
चौड़ाई/लंबाई +/- 0.03 मिमी, मोटाई +/- 0.02 मिमी |
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ऑक्साइड कण आकार |
D50 3.0 um से कम या उसके बराबर (समान फैलाव) |
विद्युत प्रदर्शन विशेषताएँ
दबाव वर्तमान सहनशक्ति:सतह के पिघलने या संपर्क वेल्डिंग के बिना बेसलाइन परीक्षण के तहत 800 ए (10 एमएस अवधि) तक के पीक इनरश करंट क्षणिक को झेलने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
थर्मल डिग्रेडेशन स्थिरता:फैला हुआ ऑक्साइड चरण 900 डिग्री सेल्सियस तक के स्थानीय चाप संपर्क तापमान पर अनाज के मोटे होने के खिलाफ संरचनात्मक स्थिरता बनाए रखता है।
कम मिलिवोल्ट ड्रॉप:कम संपर्क प्रतिरोध बनाए रखता है (आमतौर पर बेसलाइन विद्युत जीवन परीक्षण पर रेटेड ऑपरेटिंग वर्तमान और संपर्क बल के तहत <30 एमवी ड्रॉप)।
प्राथमिक अनुप्रयोग
औद्योगिक एसी संपर्ककर्ता:मोटर नियंत्रण केंद्रों और बिजली वितरण प्रणालियों के लिए संपर्क युक्तियों को 9 ए से 630 ए तक स्विच करना।
मोल्डेड केस सर्किट ब्रेकर (एमसीसीबी):दोष के लिए मुख्य आर्किंग संपर्क {{0}वर्तमान व्यवधान उपकरण।
ऑटोमोटिव रिले:उच्च {{0}लैंप लोड और इंडक्टिव मोटर{{1}नियंत्रण इकाइयां गंभीर दबाव वाले वर्तमान परिवर्तनों के अधीन हैं।
परत निर्माण एवं समर्थन विकल्प
परत निर्माण:सॉलिड अलॉय, बायमेटल (कॉपर बैकिंग), या ट्राई - मेटल कॉन्फ़िगरेशन में उपलब्ध है (थर्मल और इलेक्ट्रिकल चालन की सुविधा के लिए शुद्ध सिल्वर इंटरमीडिएट परत 0.05 - 0.15 मिमी की विशेषता)।
बैकिंग और ब्रेज़िंग प्रीफ़ॉर्म:स्वचालित जुड़ाव के लिए महीन सिल्वर बैकिंग परत, सोल्डरेबल फ्लक्स प्लेटिंग, या पहले से लागू सिल्वर ब्रेज़िंग मिश्र धातु परत (Ag{{1}Cu{2}}Zn सोल्डर 0.05 - 0.10 मिमी)।
कस्टम ज्यामिति:ग्राहक सीएडी विनिर्देशों के अनुसार निर्मित स्टैम्प्ड प्रोफाइल, जिसमें चैम्फर्ड किनारे, पोजिशनिंग लोकेटर डिम्पल और कस्टम रेडियस क्राउन शामिल हैं।
गुणवत्ता आश्वासन एवं सत्यापन
अल्ट्रासोनिक बॉन्ड निरीक्षण:100% C-स्कैन ध्वनिक परीक्षण से इंटरफ़ेस सूक्ष्म-खालीपन, असंबद्ध क्षेत्रों, या चांदी मिश्र धातु और तांबे की बैकिंग परतों के बीच प्रदूषण का पता लगाया जा सकता है।
मौलिक संरचना विश्लेषण:रासायनिक संरचना को सत्यापित करने और अशुद्धता सीमा का पता लगाने के लिए एक्स -रे फ्लोरेसेंस (एक्सआरएफ) और इंडक्टिवली कपल्ड प्लाज्मा (आईसीपी) परीक्षण।
मेटलोग्राफिक परीक्षा:3 यूएम से नीचे कड़ाई से नियंत्रित समूह आकार के साथ सूक्ष्म एसएनओ2 कण फैलाव की पुष्टि करने वाला माइक्रोस्ट्रक्चरल विश्लेषण।
पैकेजिंग और स्वचालित असेंबली समर्थन
वैक्यूम एंटी-ऑक्सीकरण पैकेजिंग:डेसिकेंट पैकेजिंग (1,000 से 5,000 यूनिट प्रति बैग) के साथ भारी {{0}कमी नमी {{1}बैरियर बैग में सीलबंद।
स्वचालित लाइन पैकेजिंग:स्वचालित पिक {{0}और {{1}प्लेस सिस्टम और उच्च गति ब्रेज़िंग मशीनरी के लिए अनुकूलित सटीक थर्मोफोर्म्ड टेप और रील या मैट्रिक्स ट्रे में उपलब्ध है।
निर्यात पैकेजिंग:अंतरराष्ट्रीय समुद्री और हवाई माल ढुलाई सुरक्षा के लिए बाहरी पॉली{{1}बैंडिंग के साथ प्रबलित डबल {{0}दीवार नालीदार डिब्बों में पैक किया गया।
तकनीकी पूछताछ एवं चयन आरएफक्यू आवश्यकताएँ
हमारी इंजीनियरिंग टीम को सटीक उद्धरण और तकनीकी अनुशंसा प्रदान करने में मदद करने के लिए, कृपया पूछताछ सबमिट करते समय निम्नलिखित पैरामीटर प्रदान करें:
लक्ष्य अनुप्रयोग और उपकरण प्रकार (एसी कॉन्टैक्टर, ऑटोमोटिव रिले, एमसीसीबी)।
परिचालन की स्थिति:रेटेड करंट (ए), वोल्टेज (वी), लोड प्रकार (प्रेरक, प्रतिरोधक, लैंप लोड), और पीक इनरश करंट।
आयाम और प्रोफ़ाइल:लंबाई, चौड़ाई, मोटाई, त्रिज्या मुकुट, या चरण ज्यामिति (सीएडी ड्राइंग .STEP या .DWG प्रारूप में पसंदीदा)।
संरचना एवं परत अनुपात:आवश्यक बैकिंग परत मोटाई सहित ठोस, बाईमेटल (AgSnO2/Cu), या ट्राई-मेटल।
समर्थन की आवश्यकता:सादा बैकिंग, सिल्वर{{0}प्लेटेड, या प्री{{1}ब्रेज़्ड सोल्डर कोटिंग।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों
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